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产品描述

## 根测二合一 边测边扩功能：根管口自动启停，根尖狭窄处自动减速，根尖止点处自动反转/停止 单根测功能：高效、精准，确定根尖孔位置 ## 可自定义往复角度 调节范围：20°-400° 调节单位：10° ## 全新T-Mode+模式 旋转+振动 双管齐下辅助MTA充填压实 *声波振动破坏生物膜 ## 优势 提高治疗效率，缩短治疗时间，改善治疗质量 ## 充填根管狭小空隙的优选 对比结果：使用T-Mode+辅助MTA充填，可以实现侧枝根管的一致填充，没有空隙。 01. 使用MTA携带器将MTA放入根管中； 02. 使用过台阶模式（角度90°，转速100-150r/min）将MTA往根尖孔方向带入，直到根测界面显示“00”； 03. 当根测界面显示“00”时，切换到反转模式（转速50-100r/min），保持根管锉上下运动，将MTA压实到根尖1/3区域； 04.当根测界面显示“05”时，保持反转模式和根管锉上下运动，激活声波振动，进一步将MTA压缩到侧枝根管或狭窄的解剖空间，并去除气泡； 05.如果根尖1/3MTA充填物中存在气泡，使用正转模式（转速50-100r/min）和启动声波振动，去除气泡 06.继续使用反转模式(转速50-100r/min）和启动声波振动，直到根测界面读数再次从“00”变为“05”，以完成根尖1/3区域的MTA充填； 07. 使用根管充填器完成根管中部1/3和冠部1/3的MTA充填。 ## 曲率≥ 30° 01. 使用MTA携带器将MTA放入根管中； 02.使用过台阶模式（角度90°，转速100-150r/min）将MTA往根尖孔方向带入，直到根测界面显示“00”； 03. 当根测界面显示“00”时，切换到往复模式（正转50°，反转380°，转速50-100r/min），保持根管锉上下运动，将MTA压实到根尖1/3区域； 04.当根测界面显示“05”时，保持往复模式和根管锉上下运动，激活声波振动，进一步将MTA压缩到侧枝根管或狭窄的解剖空间，并去除气泡； 05. 如果根尖1/3MTA充填物中存在气泡，使用往复模式(正转380°，反转50°，转速50-100r/min)和启动声波振动，去除气泡； 06.继续使用往复模式（正转50°，反转380°，转速50-100r/min)和启动声波振动，直到根测界面读数再次从“00”变为“05”，以完成根尖1/3区域的MTA充填; 07. 使用根管充填器完成根管中部1/3和冠部1/3的MTA充填。 ## T-Mode+模式 & T-Mode模式 T-Mode+模式：辅助MTA高效完成充填 T-Mode模式：过台阶两步走 ## 高性能无刷电机 寿命约为有刷电机的10倍 保证在根尖狭窄处或弯曲处依然平稳切削，降低器械分离风险 提高预备效率 ## 绝缘迷你弯机头 & 垂直运动弯机头 绝缘迷你弯机头：采用绝缘高分子材料，使用二合一根测功能时，无需使用隔离套 垂直运动弯机头：锉针旋转的同时，可以沿轴向产生一个，行程为1mm的垂直往复运动 ## 转速 50-2500r/min ## 扭矩 0.4-5.0N·cm ## 电池容量 2000mAh