深圳市邦沃科技有限公司
口腔设备

深圳市邦沃科技有限公司

深圳市邦沃科技有限公司 · China

价格
价格面议
供应商所在地
深圳市龙华区五和大道310号金科工业园A座201

产品描述

主要用于清除龈上唇面和舌面的牙结石,可作为最初的清除牙石和顽固的牙石及色斑。 全方位清除龈上大块牙结石。圆形尖端可以以低功率使用,以去除薄的牙斑或咬合结石。 用标准型工作尖初步消除牙垢后,可用细线工作尖作最后的根面平整。细线工作尖也用于龈下刮治,治疗牙周病。但必须先使用根周工作尖清除龈下结石后才使用。 用于进入第1和第3象限区域的根分叉处及探测牙周袋,做最后的根面整理平整。但必须在先使用根周工作尖清除龈下结石后才能用于龈下治疗。 用于进入第2和第4象限区域的根分叉处及探测牙周袋,做最后的根面整理平整。但必须在先使用根周工作尖清除龈下结石后才能用于龈下治疗。 球形尖端所有侧面可用于根分叉和腔部位的牙周清创。可清除硬质结石,切勿将尖端作用于牙釉质表面及牙齿表面。 用于龈下超声洁治,特别是它可在龈下13mm处的牙周袋进行冲洗消毒。 配备多种超声根管锉(15#-40#),主要用于牙髓病和根尖周病的临床治疗,可快速进行超声根管预备及同步冲洗。 用于在无任何损伤下快速有效的摧毁磷酸盐或者其它非塑料粘固剂,快速有效的去除全冠和固定桥,确保昂贵的修复体可重新使用。 配备5种不同的工作尖(直型、柳叶刀型、弯型、刮匙型、加强版直型),可作用于整个口腔的不同部分。

规格参数

该产品尚未发布规格参数表,可直接向供应商询问。

产品图片

深圳市邦沃科技有限公司
深圳市邦沃科技有限公司
深圳市邦沃科技有限公司
深圳市邦沃科技有限公司
深圳市邦沃科技有限公司

相关产品