
BSM-FC30快速烧结炉
用于氧化锆瓷块的快速烧结,内置标准烧结程序,大幅缩短义齿加工周期,提高生产效率和成品率。
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成都天府国际生物城(双流区生物城北路二段9号), 中国

用于氧化锆瓷块的快速烧结,内置标准烧结程序,大幅缩短义齿加工周期,提高生产效率和成品率。

五轴干式CAD/CAM切削设备,兼容氧化锆、PMMA、蜡等多种材料,精度高、稳定性好,用于义齿的数字化加工。

锆增强二硅酸锂玻璃陶瓷瓷块,抗弯强度≥400MPa,可制0.3mm超薄贴面,用于单冠、嵌体、贴面及三单位前桥修复。

采用冷等静压工艺的钇稳定氧化锆全瓷修复材料,含HT/ST/SHT/TT及多层系列,强度高、透性好、生物相容性佳,用于CAD/CAM切削制作全瓷冠桥。